AMAOE
AMAOE MI:11 BGA Reballing Entegre Kalıbı Xiaomi Max RedMI NOTE 2 3 MSM8965 MT6795 CPU RAM POWER WIFI AUDIO IC Chip Steel Mesh SDR660,PMI632,PM6125,BGA254,PM670,PM670L,WCD9370,MT6330P,SM6125
Ürün Kodu:SKU1528
Teslim Süresi 1 - 3 gün
Ücretsiz kargo hızlı teslimat
14 gün içinde iade değişim
Ürün Açıklaması
AMAOE MI:11 BGA Reballing Entegre Kalıbı Xiaomi Max RedMI NOTE 2 3 MSM8965 MT6795 CPU RAM POWER WIFI AUDIO IC Chip Steel Mesh SDR660,PMI632,PM6125,BGA254,PM670,PM670L,WCD9370,MT6330P,SM6125
Cep telefonu anakartlarında IC reball ve çip tamiri için kalıp. Entegre altındaki lehim toplarını doğru hizada ve eşit boyutta yeniden dizmek (reballing) için kullanılır.
- Marka: Amaoe
- Kategori: Tamir Ekipmanları › Entegre Kalıpları
- Stok Kodu: SKU1528
Ürünle ilgili sorularınız için SuTech Hırdavat ile iletişime geçebilirsiniz.
SEPETE EKLE
Bu ürün için henüz yorum yapılmamış.